在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中，無(wú)鉛回流焊工藝一直是PCBA加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過(guò)程中，能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)電子加工過(guò)程來(lái)說(shuō)，都具有不可替代的積極作用。但是在無(wú)鉛回流焊的加工中，也會(huì)有一些無(wú)法忽視的加工難點(diǎn)，就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工，下面佩特科技小編就跟大家討論一下這些難點(diǎn)。一、焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度鉛的延展性比較高，質(zhì)地比較軟，所以在SMT加工
了解更多12-26 / 2019
PCBA貼片焊接之后并不是說(shuō)就能夠結(jié)束電子加工過(guò)程了，后面的質(zhì)量檢查也在整個(gè)PCBA加工過(guò)程占據(jù)著非常重要的地位。尤其是對(duì)于佩特科技這種及其在乎產(chǎn)品質(zhì)量一站式PCBA加工企業(yè)，質(zhì)量檢測(cè)更是重中之重。那么在SMT貼片焊接之后的質(zhì)量檢測(cè)又是如何進(jìn)行的呢？下面給大家分享一下。 一、三角測(cè)量法即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，因?yàn)檫@個(gè)三
了解更多12-25 / 2019
SMT貼片加工的行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)也已經(jīng)透明化，在這樣的大環(huán)境中，PCBA加工廠想要生存下來(lái)，就必須提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，并且在提高效率降低成本的過(guò)程中還要保證我們電子加工質(zhì)量。有些朋友可能在想SMT貼片廠代工代料的生產(chǎn)效率又如何來(lái)提高呢？下面廣州佩特科技給大家分享一些心得。SMT生產(chǎn)線由多臺(tái)設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來(lái)決定的。一條SMT生產(chǎn)
了解更多12-24 / 2019
PCBA就是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是PCB經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、DIP插件等多個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)之后的電子產(chǎn)品。在PCBA的加工環(huán)節(jié)中SMT貼片是極其重要的一環(huán)，這一步的加工質(zhì)量將直接影響到最終電子產(chǎn)品的加工質(zhì)量。下面佩特科技小編給大家分享一下PCBA貼片的生產(chǎn)加工工藝流程。1、鋼網(wǎng)最先依據(jù)所設(shè)計(jì)的PCBA貼片方案生產(chǎn)加工鋼網(wǎng)。一般模板分成有機(jī)化學(xué)
了解更多12-23 / 2019
PCBA的加工過(guò)程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于這樣的情況來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下。1、PCB電路板接到PCB
了解更多12-22 / 2019
PCBA的代工代料免清洗加工工藝是一整個(gè)的系統(tǒng)工程，并不是單獨(dú)的某一環(huán)節(jié)的要求，而是從PCB的設(shè)計(jì)開始一直到SMT貼片加工、組裝這整個(gè)電子加工流程都要避免PCBA受到污染。下面廣州佩特科技給大家簡(jiǎn)單分享一些在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要有切實(shí)有效的措施。一、污染來(lái)源1、組裝前的電子元件和印制板本身帶來(lái)的污染物。2、檢驗(yàn)、包裝、運(yùn)輸過(guò)程中帶米的污染物。3、電子加工廠的環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境氣氛會(huì)使
了解更多12-21 / 2019
在SMT貼片加工的OEM代工中會(huì)出現(xiàn)一些常見的不良現(xiàn)象，這些問(wèn)題影響著PCBA加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題，那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢？下面廣州專業(yè)SMT加工廠佩特科技就給大家簡(jiǎn)單分享一下。一、 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。解決方案：選擇合適的焊接工藝，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接
了解更多12-20 / 2019
PCBA在SMT貼片加工的焊接過(guò)程中會(huì)遇到較大的溫度差，并且這個(gè)溫度差如果超出我們的PCBA設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的話就會(huì)出現(xiàn)焊接不良的情況，所以從設(shè)計(jì)階段開始我們就要做好這方面的規(guī)劃和考慮，并且在實(shí)際的SMT加工中控制好溫度差。PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部分構(gòu)造而成,每一個(gè)部分都有著不同的作用特點(diǎn)，下面專業(yè)一站式電子加工廠家佩特科技給大家介紹一下PCBA的熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和要求。一、熱沉焊盤在熱沉元件的PCBA貼片焊接
了解更多12-19 / 2019