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PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點質(zhì)量，焊點的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。下面廣州PCBAJ加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點不圓潤的常見原因。1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規(guī)定。2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。3、助焊膏中助焊劑助焊劑

SMT貼片加工之前是需要進(jìn)行一系列的質(zhì)量檢測的，嚴(yán)格的檢測環(huán)節(jié)能夠有效的提高PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量。在貼片加工之前進(jìn)行的檢測主要是對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這些常見的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。一、元器件質(zhì)量檢測：元器件主要檢測項目包括：可焊性

在PCBA貼片加工中有時候會出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見一種。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。一、吸嘴問題吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會出現(xiàn)物料吸取、回收出錯，并且識別失敗，然后材料被拋出。  解決方法：清潔并替換吸嘴。  二、識別系統(tǒng)問題識別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識別，

PCBA加工中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點無效就是其中一種，焊點無效的主要產(chǎn)生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質(zhì)問題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點無效的常見產(chǎn)生原因和避免方法。一、常見焊點無效原因1、元器件腳位問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點。2、PCB焊盤問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。3、焊接材料品質(zhì)問題：構(gòu)成、殘渣不合格、空氣氧化。4、

    PCBA加工也就是空板經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個制程，最后電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何這個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會有直接的影響。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中也有許多環(huán)節(jié)需要做好質(zhì)量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見質(zhì)量檢查方法。一、PCB要檢測的內(nèi)容1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；2、電路板焊

PCBA加工在今年的市場環(huán)境中電子元器件的影響被放大了許多，當(dāng)前市場電子元器件的短缺，尤其是芯片的短缺對于整個電子行業(yè)都是有一定影響的，在這種環(huán)境下大多數(shù)供應(yīng)鏈經(jīng)理都無法將PCBA加工業(yè)務(wù)與電子元器件短缺的影響分隔開。包括PCBA包工包料業(yè)務(wù)受到影響也是正常的，這種影響簡單的說就是交期延長、價格上漲等，但是采取一些措施還是能夠盡量減低這些影響的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下。

SMT貼片加工中除了PCB和元器件以外還有許多生產(chǎn)原材料的參與，這些生產(chǎn)原材料也會影響到PCBA加工的質(zhì)量，在SMT加工之前需要根據(jù)實際采用的生產(chǎn)工藝來選擇合適的各種生產(chǎn)原材料。下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下各種常見的生產(chǎn)原材料。一、焊料和焊膏 焊料是PCBA加工中的重要原材料，不同類型的焊料用法不同，但都是用來連接被焊金屬面和焊盤，根據(jù)不同的工藝需要采用不同的焊料，如回流焊中需要使用

在貼片加工的生產(chǎn)工藝中通常分為有鉛工藝和無鉛工藝，在不同工藝中對應(yīng)使用的焊膏、助焊劑等生產(chǎn)原材料也是不同的，比如說在無鉛工藝中就需要使用無鉛助焊劑等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下無鉛助焊劑。無鉛助焊劑在SMT貼片加工中需要提高活化溫度和活性，這是為了適應(yīng)無鉛工藝的高溫、潤濕性差等特別，并且在SMT加工過程中還需要根據(jù)實際的情況來確定回流焊溫度曲線等參數(shù)。無鉛助焊劑在PCBA加