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在PCBA加工中助焊劑時不可或缺的生產(chǎn)原材料之一，助焊劑在焊接加工過程中能夠有效的促進焊接效果，同時能夠保護焊接面防止氧化等。在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中一些工程師會更加關(guān)心焊接結(jié)果，從而忽視了一些助焊劑殘留，但是助焊劑的殘留物在某些時候也會產(chǎn)生不好的影響。在廣州PBCA工廠的生產(chǎn)加工中大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴膠裝置，從而避免出現(xiàn)穩(wěn)定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)處在非活性狀態(tài)時也能夠保

在PCBA加工的生產(chǎn)過程中可能會有一些污垢殘留在電路板上，例如助焊劑、松香、錫渣等，如果不能及時有效的清除這些殘留物，那么不僅電路板的外觀會受到影響，嚴重時甚至會導致板子的使用壽命和使用可靠性出現(xiàn)問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的清洗PCBA的方式。一、半水沖洗通常是使用有機溶劑和去離子水，并在其中添加一些活性劑、添加劑從而混合成成清洗劑，這種清洗在溶劑和水清洗之間，由于

在廣州PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中通孔元器件的波峰焊透錫率是重要品質(zhì)檢測點，透錫效果會直接影響到PCBA加工的焊點可靠性，透錫效果不佳可能會導致虛焊等問題出現(xiàn)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見波峰焊透錫要求和影響波峰焊透錫率的因素。一、波峰焊透錫率要求：在實際生產(chǎn)加工中通常波峰焊焊點的透錫率要達到75%以上，在75%-100%都可以。在生產(chǎn)加工中波峰焊在焊接時熱量會被PCB板分散

SMT貼片廠的生產(chǎn)加工中錫膏是不可或缺的加工原材料之一，錫膏的質(zhì)量也會對SMT貼片加工的品質(zhì)產(chǎn)生直接影響。在實際的生產(chǎn)加工中需要錫膏印刷均勻、并且相鄰的錫膏之間不能有粘連，焊盤上的焊膏量約為8mg/立方毫米，細間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的影響錫膏質(zhì)量的因素。常見的影響錫膏質(zhì)量的因素有粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)

PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)是不可或缺的生產(chǎn)工具之一，鋼網(wǎng)的主要使用場景是在進行SMT貼片之前，通常由自動錫膏印刷機來進行操作，錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB對應(yīng)的焊盤上，然后再進行貼片加工。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的鋼網(wǎng)相關(guān)內(nèi)容。在實際的PCBA加工中鋼網(wǎng)的質(zhì)量會直接影響到PCB上印刷的錫膏的體積和形狀等，從而對SMT貼片加工的質(zhì)量造成影響。對于不同的PCBA需

PCBA工廠的生產(chǎn)加工中SMT貼片是不可或缺的生產(chǎn)加工工藝之一，SMT貼片加工的主要實現(xiàn)方式是通過貼片機將片式元器件貼裝在印刷好錫膏的PCB上，SMT貼片機需要先進行編程才能夠精準的將元器件貼裝好。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見SMT貼片編程步驟。一、編程步驟：1、在開始編程之前需要提前整理好客戶提供的BOM清單，通常需要客戶提供excel格式的電子檔文件。2、對坐標的提取。(

PCBA加工廠在加工完成之后的一些產(chǎn)品是需要進行各種測試的，經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品才能出貨給到客戶，測試的種類也分為很多種，下面廣州PBCA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見測試方法。一、ICT測試的主要內(nèi)容是電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。二、FCT測試之前需要對PCBA進行IC程序燒燒錄，然后對整個PCBA板的功能進行模擬測試，從而找出硬件和軟件中可能存在的問題，并且在這一過

PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中會遇到一些需要做點膠的PCBA，點膠的主要使用場景是表面貼裝和通孔插裝的元器件共存的時候，需要對元器件進行固定而采用的一種加工工藝。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的點膠技術(shù)要求。連接線元器件埋孔插裝(THT)與SMT并存的貼插混放加工工藝，是現(xiàn)階段電子設(shè)備生產(chǎn)中選用廣泛的一種安裝形式。在全部生產(chǎn)流程中，印刷線路板(PCB)在其中一面元器件從剛