在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中BGA的應(yīng)用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產(chǎn)過程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工注意事項全部了解清楚。下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡單介紹一下BGA。

BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝，BGA封裝產(chǎn)生于20世紀(jì)90年代，當(dāng)時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應(yīng)增加，電子產(chǎn)品的功耗也不斷增大，電子產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝的要求變得更加嚴(yán)格。為了滿足電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產(chǎn)綠色化等方面的需求，BGA封裝開始應(yīng)用于生產(chǎn)。

BGA封裝的優(yōu)點：

1、組裝成品率提高；

2、電熱性能改善；

3、體積、質(zhì)量減小；

4、寄生參數(shù)減小；

5、信號傳輸延遲小；

6、使用頻率提升；

7、產(chǎn)品可靠性高；

BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；

2、電子生產(chǎn)成本增加；

3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點導(dǎo)致在PCBA貼片焊接中的難度較大，并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質(zhì)量，PCBA加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定制。

一、鋼網(wǎng)

在實際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中0.15mm厚的鋼網(wǎng)很有可能造成連錫，根據(jù)佩特科技的表面組裝生產(chǎn)經(jīng)驗，厚度為0.12mm的鋼網(wǎng)對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當(dāng)增大鋼網(wǎng)開口面積。

二、錫膏

BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導(dǎo)致PCBA加工出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。

三、焊接溫度設(shè)置

在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設(shè)置各個區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。

四、焊接后檢驗

要充分利用質(zhì)量檢測手段對BGA封裝器件的焊接情況進行檢驗，從而避免BGA器件出現(xiàn)一些表面焊接缺陷。

廣州佩特電子科技有限公司，www.jobspet.com，專業(yè)一站式PCBA加工，SMT貼片加工、電子OEM加工，代工代料。