在廣州SMT貼片加工中有時候會遇到加焊、冷焊的加工不良問題，那么這些加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的原因是什么呢？我們又應該如何去解決呢？下面專業(yè)一站式PCBA加工廠佩特科技給大家分享一下。

一、假焊

1、產(chǎn)生原因：

SMT貼片器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯誤、印刷后滯流時間過長和錫膏活性變差等原因。

2、解決辦法：

加強對PCBA和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

二、冷焊

1、出現(xiàn)原因：

電子加工中說的冷焊的具體表現(xiàn)就是焊點表面偏暗、粗糙并且沒有與被焊物完全融熔。在實際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預熱時間過長或溫度過高等。

2、解決辦法：

根據(jù)供應商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。

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