廣州PCBA加工中波峰焊是DIP插件元器件的主要焊接方式,在波峰焊的工藝中透錫率是重要參數(shù)之一,透錫的效果會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性造成直接影響,下面廣州PCBA加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下波峰焊透錫的要求和常見(jiàn)的影響波峰焊透錫效果的因素和解決方法。
一、波峰焊透錫要求
常見(jiàn)的波峰焊透錫率要求是在75%以上,也就是說(shuō)在進(jìn)行面板外觀檢驗(yàn)的時(shí)候透錫率要高于板厚的75%。
二、影響波峰焊透錫率的因素
1、焊盤(pán)氧化
焊盤(pán)氧化是常見(jiàn)的透錫不良的原因之一,主要原理是焊盤(pán)氧化后會(huì)導(dǎo)致焊錫很難滲透過(guò)去,這時(shí)候需要使用助焊劑或者是先去除焊盤(pán)表面的氧化層。
2、波峰焊工藝
波峰焊的工藝制程與透錫不良現(xiàn)象有直接關(guān)系,如波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時(shí)間和移動(dòng)速度等,廣州PCBA加工廠(chǎng)在出現(xiàn)透錫不良時(shí)可以從降低軌道角度、增加波峰高度、提高錫液與焊盤(pán)的接觸面、調(diào)高波峰焊接的溫度、降低運(yùn)輸速度登封各方面來(lái)對(duì)波峰焊工藝制程進(jìn)行優(yōu)化。
3、助焊劑
焊盤(pán)表面的氧化物會(huì)對(duì)PCBA加工的透錫效果造成直接影響,選用合適的助焊劑,并且在使用過(guò)程中噴涂均勻、適當(dāng)用量都能有效的改善透錫效果。
廣州佩特電子科技有限公司www.jobspet.com,提供電子OEM加工、PCBA加工廠(chǎng)、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。