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電子加工廠的SMT回流焊溫度曲線

2022-09-19 11:02:40

電子加工廠SMT貼片加工是必不可少的生產(chǎn)環(huán)節(jié),回流焊是SMT加工的主要焊接方式,回流焊的溫度曲線設(shè)置需要顧及到的因素也是較多的,如PCBA材質(zhì)、元器件的耐溫性、元器件密度、配套錫膏的特性等。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛工藝回流焊溫度曲線設(shè)置。

預(yù)熱區(qū):溫度由室溫150,升溫斜率控制在2/sec,時(shí)間控制在60~150sec;

均溫區(qū):溫度由150℃至200,緩慢穩(wěn)定升溫,升溫斜率控制在小于1/sec,時(shí)間控制在60~120sec

電子加工廠的回流焊

回流區(qū):溫度由217℃至260,升溫斜率控制在2/sec,時(shí)間控制在60~90sec

冷卻區(qū):溫度由最大180,降溫斜率最大不得超過4/sec

需要注意的是在電子加工廠中回流焊的峰值溫度低或回流時(shí)間的話可能會(huì)使焊接不充分,從而導(dǎo)致SMT貼片加工環(huán)節(jié)不能形成一定厚度的金屬合金層,嚴(yán)重時(shí)甚至可能會(huì)造成錫膏熔融不透等不良現(xiàn)象;如果說回流焊的峰值溫度過高或回流時(shí)間過長,也有可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚甚至影響焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時(shí),在最高的240~260以內(nèi)保持40~60sec,確保錫膏能夠有效熔融焊接。

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