在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程種有許多種檢測(cè)方法來(lái)保障SMT貼片加工、DIP插件后焊等加工環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質(zhì)量。常見(jiàn)的檢測(cè)方法主要有人工目檢、數(shù)碼顯微鏡、SPI檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、SMT首件檢測(cè)、ICT在線測(cè)試、功能檢測(cè)、X-ray檢測(cè)等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、SPI檢測(cè)儀

SPI檢測(cè)儀主要是利用光學(xué)的原理，通過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，在進(jìn)行SMT貼片之前發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷，從而減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。

二、人工目檢

人工目檢是投入最低也是最常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)方法，主要是直接通過(guò)肉眼觀察來(lái)檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。

三、數(shù)碼顯微鏡

數(shù)碼顯微鏡在PCBA加工中的主要方法就是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換，然后將實(shí)物圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。

四、SMT首件檢測(cè)

首件檢測(cè)是PCBA加工廠必不可少的環(huán)節(jié)之一，通過(guò)首件檢測(cè)能夠有效的避免出現(xiàn)大批量加工不良現(xiàn)象。

五、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一，主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，然后采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù)。AOI能夠有效的檢測(cè)出缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等加工不良現(xiàn)象。

六、X-ray

X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要的用途是檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，特別是一些焊點(diǎn)在元器件下方的特殊器件，如BGA、CSP、QFN等封裝的器件焊點(diǎn)檢測(cè)。X-Ray能夠有效檢測(cè)出開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足等加工不良現(xiàn)象和BAG封裝器件的焊點(diǎn)橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等情況。

七、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試主要是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查PCBA加工中的生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。

八、FCT功能測(cè)試

功能測(cè)試指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取輸出，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。

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