電子加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)遇到一些存放時(shí)間較長(zhǎng)的PCB，在PCBA加工的過(guò)程中存放時(shí)間較長(zhǎng)的PCB大多是要先烤板之后才能進(jìn)行加工的。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下需要進(jìn)行烤板的原因。

生產(chǎn)完成后存放了較長(zhǎng)時(shí)間的PCB大多是需要先通過(guò)烘烤來(lái)進(jìn)行去濕除潮操作之后才能進(jìn)行SMT貼片加工、DIP插件等加工環(huán)節(jié)的，拆除了真空包裝與空氣直接接觸的PCB更是重點(diǎn)烘烤對(duì)象。在存放過(guò)程中PCB可能會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而其中的水份便是造成PCB爆板和分層的主要原因。

當(dāng)受潮的PCB放在溫度超過(guò)100℃的環(huán)境中，比如說(shuō)在SMT貼片加工的回流焊、DIP插件波峰焊的生產(chǎn)加工過(guò)程中，板子中的水份就會(huì)變成水蒸氣，然后快速的揮發(fā)，通常加熱PCB的速度越快，里面的水份蒸發(fā)的也越快，并且線路板中溫度越高的時(shí)候，里面蒸發(fā)的水蒸氣的體積就會(huì)越大，而水氣無(wú)法一下子全部從PCB里面蒸發(fā)出來(lái)時(shí)，就會(huì)撐脹PCB從而損壞電路板。在電子加工廠的實(shí)際生產(chǎn)加工中線路板的Z方向通常是較為脆弱的，有時(shí)候會(huì)將PCB的層和層之間的導(dǎo)孔給拉斷，會(huì)可能造成層間的分離，更有嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)外表起泡和膨脹還有爆板的現(xiàn)象。

存放時(shí)間超過(guò)一年得PCB大多電子加工廠是不建議使用的，這個(gè)是由于長(zhǎng)時(shí)間的存放會(huì)導(dǎo)致多層板之間的膠老化等各種問(wèn)題，甚至?xí)苯訉?dǎo)致成品PCBA功能不穩(wěn)定等。

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