PCBA加工的生產(chǎn)過程中有許多環(huán)節(jié)都會影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么在常規(guī)的電子OEM加工過程中我們需要注意哪些點才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

一、SMT貼片加工

貼片加工的品控關(guān)鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實際情況來開激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對于焊接質(zhì)量來說有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到PCBA貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝的元器件對于回流焊溫度更是有較高要求。在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行AOI檢測也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用DIP插件后焊來處理更加靠譜。DIP插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過程中對于過爐治具的要求也是較高的，合格的過爐治具能夠有效的達到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果。

三、測試及程序燒制

在PCB的加工之前，可以在PCB上設(shè)置一些關(guān)鍵的測試點，以便在進行PCB焊接測以及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣能夠直接簡明的通過功能測試來完成對整個PCBA完整性進行測試和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA制造測試

測試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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