在SMT貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量是不容忽視的，甚至?xí)苯佑绊懙秸wPCBA加工的貼片焊點質(zhì)量，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下錫膏印刷中的基本知識。

1、刮刀的類型：刮刀有兩種：塑料刮刀和鋼質(zhì)刮刀。對于距離不超過0.5mm的IC進行SMT貼片加工，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮刀，以便于印刷后錫膏的形成。

2、刮刀角度調(diào)整：通常刮刀的操作角度為45°，這個角度可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

3、印刷速度：隨著刮刀的推動，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，焊膏不會在鋼網(wǎng)上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。大多是10-20 mm/s。

4、印刷方法：：SMT貼片加工中最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷，鋼網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”，空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險。

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