在整個(gè)PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中，會(huì)涉及到很多的加工工藝和環(huán)節(jié)。其中smt貼片加工，是整個(gè)加工過程中不可或缺的一種加工工藝。因?yàn)?a title='廣州SMT,SMT加工,SMT加工廠,SMT代加工,SMT貼片加工,廣州SMT工廠,廣州SMT公司' target='_blank' href='http://www.jobspet.com' class='seolabel'>貼片加工的焊接質(zhì)量會(huì)影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的加工質(zhì)量，所以在貼片加工這個(gè)環(huán)節(jié)中會(huì)有比較多的檢測(cè)方法。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片檢測(cè)。

在貼片加工過程中主要的檢測(cè)方法有：人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等；每種檢測(cè)方法，檢測(cè)的目的和所適用的地方，都是不同的，所以需要根據(jù)實(shí)際的加工情況，而采用不同的檢測(cè)方法進(jìn)行檢查。

人工目視檢測(cè)法：使用該方法的投入少，也不需要進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但是檢測(cè)速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被檢測(cè)區(qū)域。因?yàn)槟恳暀z測(cè)的不足，所以在貼片加工過程中很少被當(dāng)做SMT貼片加工中的主要檢測(cè)手段，而是作為輔助手段，用在返修返工等檢測(cè)。

光學(xué)檢測(cè)法：隨著PCBA貼片技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在電子元器件封裝尺寸越來(lái)越小，電路板貼片密度越來(lái)越高，SMA檢查難度越來(lái)越大，所以采用人工目檢就顯得力不從心。其穩(wěn)定性和可靠性也難以滿足在大批量生產(chǎn)時(shí)，對(duì)質(zhì)量控制所需要的要求，所以采用自動(dòng)檢測(cè)就變得越來(lái)越重要。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)作為減少貼片加工不良的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的加工過程控制。

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