PCBA加工中有時會出現(xiàn)一些焊接不良現(xiàn)象，虛焊就是其中一種較為常見且對PCBA質(zhì)量影響較大的不良。虛焊的具體表現(xiàn)主要是從表面看起來是焊上了，但是實際上內(nèi)部并沒有達到良好焊接的效果，焊接狀態(tài)并不穩(wěn)定，在使用中有可能會影響到PCBA質(zhì)量和使用可靠性。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的出現(xiàn)虛焊的原因和解決方法。

一、 常見原因：

1、SMT貼片加工過程中，由于生產(chǎn)工藝出現(xiàn)問題引起虛焊，譬如說焊接不良或少錫導(dǎo)致元器件管腳和焊盤沒有連通等。

2、二手元器件或是翻新的元器件焊腳容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

二、分辨PCB包工包料虛焊位置方法：

1、依據(jù)出現(xiàn)的故障狀況分辨大概的故障區(qū)域；

2、外觀檢查，重點檢查比較大的元器件和發(fā)熱量大的元器件；

3、選用放大鏡進行檢查；

4、用手搖動異常元器件，并且檢查其引腳焊點是否出現(xiàn)松動。

三、解決PCBA加工虛焊的方法：

1、對元器件一定要防潮儲藏；

2、對直插元器件可略微打磨下；

3、在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機，手工焊接對技術(shù)要求較高；

4、選擇質(zhì)量較好的PCB線路板基板材質(zhì)。

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