貼片加工廠從上世紀八十年代開始SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝逐漸完善，現(xiàn)今貼片加工已經(jīng)被廣泛的運用于電子加工行業(yè)中，由于其體積小、密度大、價格便宜、性能可靠等各種優(yōu)點而被航天、航空、通訊、計算機、汽車、工業(yè)、家用電子等各種行業(yè)所接受。一些才接觸PCBA加工行業(yè)的朋友可能會對一些名詞感到困惑，比如說BOM、DIP、SMT、SMD等，這些詞是什么意思呢？下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下這些SMT貼片中常用的名詞。

1、BOM

物料清單（BillofMaterial）以數(shù)據(jù)類型來敘述產(chǎn)品構(gòu)造的文件就是物料清單，貼片加工廠需要的BOM包括物料名稱、使用量、貼片位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確定的重要環(huán)節(jié)。

2、DIP

DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指選用雙列直插方式封裝的集成電路芯片，絕大部分中小規(guī)模集成電路均選用這種封裝類型，其引腳數(shù)通常不超過100。

3、SMT

表層貼片技術(shù)（SurfaceMountTechnology）將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。

4、SMD

表層貼片器件(SurfaceMountedDevices)，在PCBA加工的初始階段，過孔裝配完全由人力來完成，第一批自動化機器推出后，它們可放置一些簡易的引腳元件，可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出，并從此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設備進行裝配。

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