SMT貼片加工的錫膏印刷是比較重要的一項(xiàng)工藝，錫膏印刷的質(zhì)量對于SMT加工質(zhì)量也有著重要意義。那么錫膏印刷的質(zhì)量都與哪些因素有關(guān)呢？下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

一、刮刀材質(zhì)

1、橡膠刮刀，橡膠刮刀的材質(zhì)比較柔軟，在對其施加一定壓力后，刮刀的前部容易發(fā)生變形，經(jīng)過實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，可以看出橡膠刮刀隨著壓力的增加，變形量增加幅度相當(dāng)明顯，相對應(yīng)的焊盤內(nèi)所印刷的錫膏量也有大幅度減少，線性變化程度非常明顯。

2、金屬刮刀，金屬刮刀相對于橡膠刮刀的變形量是比較均勻的，并且隨著壓力的變小其線性變化也是相對較弱的，但是金屬刮刀也有一定的缺點(diǎn)，比如說對模板內(nèi)錫膏填充效果沒有橡膠刮刀好。

二、刮刀速度

在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中刮刀速度和刮刀角度是控制壓力的兩個基本因素。刮刀速度可在10~150mm/s范圍內(nèi)變化，一般為25~50mm/s之間，間距小于0.5mm的QFP為20~30mm/s，超細(xì)細(xì)間距為10~20mm/s，一為12.7mm/s。

二、印刷壓力

在SMT貼片的加工中施加在刮刀上的力就是我們常說的印刷壓力，印刷壓力過大的情況下刮刀前部容易出現(xiàn)變形，并對壓入力起重要的刮刀角度產(chǎn)生影響。

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