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PCBA貼片加工中的板面錫珠錫渣簡述

2020-08-21 08:48:10

PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中,由于一些加工工藝等原因,經(jīng)常會出現(xiàn)一些錫珠錫渣殘留在PCBA板面上,這些錫珠錫渣對于產(chǎn)品的使用會造成一些隱患,比如說松動之后造成電路板短路等問題。下面專業(yè)廣州PCBA貼片加工廠佩特科技給大家簡單介紹一些錫珠錫渣的產(chǎn)生原因和解決方法。

PCBA貼片加工中的板面錫珠錫渣簡述

一、產(chǎn)生原因

1、PCBA貼片焊盤上印刷的錫量過多,在回流焊加工的過程中熔錫擠出錫珠。

2PCBA板或者元器件受潮,水分在回流焊時產(chǎn)生炸裂,飛濺的錫珠散落到板面。

3、DIP插件后焊加工的過程中手工加錫甩錫時烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面。

二、解決方法

1、鋼網(wǎng)的制作過程中需要結(jié)合具體元器件布局,適當?shù)卣{(diào)整開口大小,從而控制錫膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCBA裸板嚴格按照加工要求進行烘烤,從而確保焊盤表面的水分被去除。

3、加強后焊拉QC對于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查,重點查看是否有SMD元件焊點不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

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