PCBA工廠對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)應(yīng)該是放在首位的，畢竟加工企業(yè)的核心就是加工質(zhì)量。PCBA檢測(cè)也是充斥著整個(gè)加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)，不僅是加工過(guò)程中要嚴(yán)格按執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)于完成加工的成品更是要嚴(yán)格檢測(cè)質(zhì)量。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家分享一些檢測(cè)要求。

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、PCBA加工的元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的PCBA加工極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

四、元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。

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