經(jīng)過SMT貼片加工的產(chǎn)品有時會出現(xiàn)焊點失效的現(xiàn)象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下焊點失效的主要因素。

1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現(xiàn)象；

2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現(xiàn)象；

3、SMT加工工藝參數(shù)缺陷，主要是在設計、控制、設備等方面；

4、焊料質(zhì)量缺陷，存在組成、雜質(zhì)超標、氧化等現(xiàn)象；

5、焊劑質(zhì)量缺陷，存在低助焊性、高腐蝕、低SIR等現(xiàn)象；

6、SMT貼片加工中的其他輔助材料不良，如膠粘劑、清洗劑等。

SMT貼片加工的透錫要求：

根據(jù)IPC標準，通孔焊點的透錫要求需要高于75%，這個意思就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度的75%。鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層透錫要求是50%以上。

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