SMT貼片加工中的錫珠是如何產(chǎn)生的呢？錫珠現(xiàn)象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。下面佩特科技小編給大家介紹一下SMT貼片加工中的錫珠是如何產(chǎn)生的。

1、錫膏印刷厚度與印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成。在PCBA加工中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在小于相應(yīng)焊盤接觸面積10％的范圍內(nèi)，這樣會使錫珠現(xiàn)象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來說SMT貼片加工的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環(huán)境

SMT貼片加工的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴(yán)重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分就會影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導(dǎo)致錫珠形成。

在電子加工廠的SMT貼片加工中還有許多會影響到錫珠產(chǎn)生的原因，例如鋼網(wǎng)清洗、SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。

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